江苏鼎启科技有限公司当前主要生产钨铜合金热沉材料和钨浆料，钼锰浆料这两种电子浆料。并且代理了美国TTC铝碳化硅热沉材料，CoorsTek陶瓷基板，SatCon薄膜电路产品，Sinclair集成电路金属管壳。
热沉材料
热沉材料也可称作封装材料，是电子元器件的一个重要组成部分。在半导体微波功率器件采用的热沉材料中，钨铜合金热沉材料、铝碳化硅热沉材料具有优良的热导率和可调节的热膨胀系数，广泛用于微波、通信、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。我公司生产的钨铜合金热沉材料、代理TTC公司生产的铝碳化硅热沉材料不仅热导率高，而且热膨胀系数与硅等半导体材料匹配的很好，加上钨铜合金材料和铝碳化硅材料优异的耐高温性能、良好的可加工性能、适中的密度和绝佳的气密性，因此钨铜合金材料和铝碳化硅材料是当前国内外微电子行业封装首选的封装材料和热沉材料。
电子浆料
电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等；按导电相的价格分为贵金属电子浆料(银钯、钌系和金浆等)和贱金属电子浆料(钼锰浆料)；按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料，也可分为通用电子浆料(制作一般性的厚膜电路)和专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)；按烧结温度不同，可分为高温电子浆料、中温电子浆料和低温烘干电子浆料。我公司目前能生产的电子浆料包括钨电子浆料和钼锰电子浆料。其性能可以满足高温共烧和陶瓷金属化过程中的所有技术要求，主要适用于氧化铝陶瓷。
CoorsTek陶瓷基板
CoorsTek成立于1910年，是专门从事精密工程陶瓷研发生产的企业，经过近100年的发展，CoorsTek已经成为北美最大的精密工程陶瓷生产商。同时CoorsTek通过了ISO-9001，ISO-1400，QS-9000等认证。CoorsTek公司生产的陶瓷基板，其性能优越，规格多样。江苏鼎启科技有限公司是CoorsTek公司高性能陶瓷基板产品在国内的代理商。
