江苏鼎启科技有限公司

江苏鼎启科技有限公司从成立之初，就十分注重先进技术的研发工作，在不断引进国外先进产品的同时，自主研发生产了多种产品。当前，公司主要从事微电子封装材料以及高温共烧、陶瓷金属化浆料的生产研发，并致力于将国外先进的集成电路产品及技术引进到国内，促进国内微电子产业和集成电路产业的进步。以下是公司主营产品的简单介绍：

微电子封装材料

作为电子元器件的一个重要组成部分，为电子元器件性能的提高和正常工作提供扎实的基础。而电子元器件是信息产业的重要基础，尤以微电子为核心技术，其中封装、设计及圆片制造已成为微电子技术的三个有机组成部分。在半导体微波功率器件的封装中，W/Cu、Al/SiC等电子封装材料具有优良的热导率和可调节的热膨胀系数（CTE),目前是国内外大功率电子元器件首选的封装材料，并能与Beo、Al203陶瓷相匹配，广泛用于微波、通信、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。高密度封装已成为电子技术的发展方向，随着硅芯片等元件集成度的提高，单位面积上的功率负荷越来越大，热导率和热膨胀系数（CTE)匹配等方面的考虑也就越来越重要。W/Cu、Al/SiC材料不仅热导率高，而且热膨胀系数与硅等半导体材料匹配的很好，加上优异的耐高温性能、良好的可加工性能、适中的密度和绝佳的气密性，应用范围十分的广泛。

薄膜电路

是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在１微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路。

高温共烧及陶瓷金属化浆料

是指在高温共烧陶瓷金属化过程中在陶瓷表面使用的金属涂料，陶瓷基体具有优良的高频特性且耐高温、耐腐蚀、不变形，电绝缘性好、真空致密。陶瓷表面金属化后，可与金属进行钎焊连接、电镀装饰等。与金属件钎封可获得真空密封。加镀金或锡后，可与PCB板贴装锡焊。广泛用于真空电子元器件，电子零件陶瓷基体、集成电路基座等。高性能的金属浆料能使的金属化陶瓷的封装强度更高，并且金属化过程更简单，当前性能最好的浆料是钨浆料和钼锰浆料。

厚膜电路

是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电路的优势在于性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。